budatec setzt in der Sintertechnologie auf PROMESS

Bei den Anwendungsmöglichkeiten von elektromechanischen Fügemodulen denkt man nicht automatisch ans Sintern. Anders war es bei der Firma budatec GmbH, die Anlagen für die Halbleiter- und Solarindustrie baut. Ein Team von Softwareentwicklern und erfahrenen Ingenieuren hat sich auf die Entwicklung von thermischen Systemen und Produkten für die Elektronikfertigung spezialisiert. Dazu zählen auch sogenannte Sinterpressen, bei denen budatec elektromechanische Fügemodule der Firma PROMESS Montage- und Prüfsysteme GmbH einsetzt.

Sintern als Fügetechnologie

Sinter-Materialien kommen mehr und mehr in den Focus von Hochtemperaturanwendungen. Wo Lotwerkstoffe (aber auch Polymer-basierende Verbindungswerkstoffe) für elektronische Bauelemente, zum Teil auch für komplette Module, geeignet waren, ist die Anwendung in der Leistungselektronik limitiert. Auch andere hochspezialisierte Branchen, wie die kommerzielle Elektronikindustrie oder der Maschinenbau setzen Pasten aus Sintermaterialien ein.
Als Beispiel sind die ambienten Einflussgrößen ein stark limitierender Aspekt, der aus den Missionsprofilen der leistungselektronischen Bauelemente und Module abgeleitet wird.
Diese Missionsprofile generieren Anforderungen an die Langzeitstabilität unter erhöhten Temperaturen, die von Lotwerkstoffen nicht sicher beherrschbar sind. Aus diesem Grund werden Sintermaterialien (z. B. Silber) für höhere Prozesstemperaturen (z. B. 250°C) und Operating-Bedingungen (bis 175°C) ausgewählt. Die Prozesstemperatur ist wesentlich geringer als die Schmelztemperatur (Silber 962°C), während für Lotwerkstoffe diese Prozesstemperaturen bereits nahe an deren Schmelzpunkt sind. Die maximale Betriebstemperatur von Sinterverbindungen ist signifikant höher als die von Lötverbindungen. Weitere Vorteile von Sinterverbindungen sind die deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit und ein geringerer spezifischer elektrischer Widerstand. 

Gesamter Anwendungsbericht

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